창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWP1A330MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWP Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 양극 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 41mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-9813-2 UWP1A330MCL1GB-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWP1A330MCL1GB | |
관련 링크 | UWP1A330, UWP1A330MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | C0805C759K5GACTU | 7.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C759K5GACTU.pdf | |
![]() | HC-49US 8.000MHZ | HC-49US 8.000MHZ CHINA SMD-DIP | HC-49US 8.000MHZ.pdf | |
![]() | LS7535-S | LS7535-S LSI/CSI SOIC8 | LS7535-S.pdf | |
![]() | SST49LF020A-33-4C- | SST49LF020A-33-4C- SST PLCC | SST49LF020A-33-4C-.pdf | |
![]() | BULK38D2 | BULK38D2 ST TO-126 | BULK38D2.pdf | |
![]() | PHB30NQ15 | PHB30NQ15 NXP SOT263 | PHB30NQ15.pdf | |
![]() | BM3VHB-010 013 020 025 032 040 050 063 | BM3VHB-010 013 020 025 032 040 050 063 ORIGINAL SMD or Through Hole | BM3VHB-010 013 020 025 032 040 050 063.pdf | |
![]() | AMS1501-ADJ | AMS1501-ADJ AMS SOT-263-5 | AMS1501-ADJ.pdf | |
![]() | NTR06B1691CTRF | NTR06B1691CTRF NIC SMD or Through Hole | NTR06B1691CTRF.pdf | |
![]() | 20PS39-72 | 20PS39-72 SEN SMD or Through Hole | 20PS39-72.pdf | |
![]() | M74HC574RM13TR | M74HC574RM13TR STM SMD or Through Hole | M74HC574RM13TR.pdf | |
![]() | SAA6752HS-101 | SAA6752HS-101 PHILIPS QFP-208 | SAA6752HS-101.pdf |