창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWP1A100MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWP Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 17mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-9811-2 UWP1A100MCL1GB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWP1A100MCL1GB | |
| 관련 링크 | UWP1A100, UWP1A100MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MB8265A15 | MB8265A15 FUJITSU SMD or Through Hole | MB8265A15.pdf | |
![]() | ECQE1474JM | ECQE1474JM PAN DIP-2 | ECQE1474JM.pdf | |
![]() | SGM2007-3.0XN5 TR | SGM2007-3.0XN5 TR SGMICR SOT23-5 | SGM2007-3.0XN5 TR.pdf | |
![]() | ST62P15CM6/AITTR | ST62P15CM6/AITTR STMICROELECTRONICSSEMI SMD or Through Hole | ST62P15CM6/AITTR.pdf | |
![]() | 3DOY | 3DOY ORIGINAL SMD or Through Hole | 3DOY.pdf | |
![]() | 1625400 | 1625400 ALTERA PLCC-44 | 1625400.pdf | |
![]() | LMH6703MA+ | LMH6703MA+ NSC SMD or Through Hole | LMH6703MA+.pdf | |
![]() | P6KE130CA_A0 | P6KE130CA_A0 TSC N A | P6KE130CA_A0.pdf | |
![]() | CS82C337-12 | CS82C337-12 HARRIS PLCC | CS82C337-12.pdf | |
![]() | S30DG2BO | S30DG2BO IR SMD or Through Hole | S30DG2BO.pdf | |
![]() | D43256CZ-80L | D43256CZ-80L NEC DIP-32 | D43256CZ-80L.pdf | |
![]() | NCV551SN32T1G TEL:82766440 | NCV551SN32T1G TEL:82766440 ON SOT23-5 | NCV551SN32T1G TEL:82766440.pdf |