창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWJ1V4R7MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWJ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWJ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 18mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 493-9806-2 UWJ1V4R7MCL1GB-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWJ1V4R7MCL1GB | |
관련 링크 | UWJ1V4R7, UWJ1V4R7MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
CGA2B1X7R1C683K050BC | 0.068µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B1X7R1C683K050BC.pdf | ||
0HEV030.ZXPCB | FUSE HEV LC 450VDC 30A CARTRIDGE | 0HEV030.ZXPCB.pdf | ||
RT1206CRE07432KL | RES SMD 432K OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRE07432KL.pdf | ||
296-5 | 296-5 ON SOP | 296-5.pdf | ||
MBR10005W | MBR10005W HY MBR-W | MBR10005W.pdf | ||
W837910 | W837910 ORIGINAL SMD or Through Hole | W837910.pdf | ||
0.15uf 50V 10% B | 0.15uf 50V 10% B avetron SMD or Through Hole | 0.15uf 50V 10% B.pdf | ||
MRD3210F | MRD3210F MRD SOP24 | MRD3210F.pdf | ||
UMMK105CH271J-F | UMMK105CH271J-F ORIGINAL SMD or Through Hole | UMMK105CH271J-F.pdf | ||
BD00HC0WEFJ | BD00HC0WEFJ ROHM SMD or Through Hole | BD00HC0WEFJ.pdf | ||
MV4000 | MV4000 DENSO QFP | MV4000.pdf | ||
FTLF1424P2BCD | FTLF1424P2BCD FINISAR SMD or Through Hole | FTLF1424P2BCD.pdf |