창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWJ1C330MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWJ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWJ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 49mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-9789-2 UWJ1C330MCL1GB-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWJ1C330MCL1GB | |
관련 링크 | UWJ1C330, UWJ1C330MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | D101K20Y5PF6TJ5R | 100pF 50V 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.197" Dia(5.00mm) | D101K20Y5PF6TJ5R.pdf | |
![]() | 4114R-3-331/471 | RES NTWRK 24 RES MULT OHM 14DIP | 4114R-3-331/471.pdf | |
![]() | NLU160805T-1N2C | NLU160805T-1N2C TDK SMD or Through Hole | NLU160805T-1N2C.pdf | |
![]() | 74ABT544PW | 74ABT544PW ORIGINAL PHILIPS | 74ABT544PW.pdf | |
![]() | TC74VHC123AFT(PB) | TC74VHC123AFT(PB) TOSHIBA SOP | TC74VHC123AFT(PB).pdf | |
![]() | SG-615PH-45M50000 | SG-615PH-45M50000 EPSON SMD or Through Hole | SG-615PH-45M50000.pdf | |
![]() | KSC02 | KSC02 LUMBERG SMD or Through Hole | KSC02.pdf | |
![]() | SPMWHT5225D5WAW0S0_ A1W7S2 | SPMWHT5225D5WAW0S0_ A1W7S2 SAMSUNGLED SMD or Through Hole | SPMWHT5225D5WAW0S0_ A1W7S2.pdf | |
![]() | GS5806 | GS5806 GS SOT23 | GS5806.pdf | |
![]() | X28C16BDI-25 | X28C16BDI-25 XICINTER CDIP | X28C16BDI-25.pdf | |
![]() | FH12F-18S-0.5SH(55) | FH12F-18S-0.5SH(55) HRS SMD or Through Hole | FH12F-18S-0.5SH(55).pdf | |
![]() | 3410FH142M350HPA1 | 3410FH142M350HPA1 CDE DIP | 3410FH142M350HPA1.pdf |