창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWJ1A470MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWJ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWJ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 52mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-9785-2 UWJ1A470MCL1GB-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWJ1A470MCL1GB | |
관련 링크 | UWJ1A470, UWJ1A470MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | LLG2C182MELB35 | 1800µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | LLG2C182MELB35.pdf | |
![]() | MCT0603MD5112BP100 | RES SMD 51.1K OHM 0.1% 1/8W 0603 | MCT0603MD5112BP100.pdf | |
![]() | KA78L24AZTZ | KA78L24AZTZ Fairchild TO-92 | KA78L24AZTZ.pdf | |
![]() | G9091-285T11U | G9091-285T11U GMT SMD or Through Hole | G9091-285T11U.pdf | |
![]() | T6003T | T6003T Pulse SMD or Through Hole | T6003T.pdf | |
![]() | S-80842CNMA-B83T1G | S-80842CNMA-B83T1G SII SOT-23 | S-80842CNMA-B83T1G.pdf | |
![]() | MAX550AEPA | MAX550AEPA MAXIM DIP-8 | MAX550AEPA.pdf | |
![]() | 9800225602 | 9800225602 MERTC SMD or Through Hole | 9800225602.pdf | |
![]() | G3006 | G3006 ST SMD or Through Hole | G3006.pdf | |
![]() | DSF465.0B | DSF465.0B NULL SMD | DSF465.0B.pdf | |
![]() | TAT7457-T1 | TAT7457-T1 TriQuint SMD or Through Hole | TAT7457-T1.pdf | |
![]() | HCPL-2200-020E | HCPL-2200-020E AGILENT SMD or Through Hole | HCPL-2200-020E.pdf |