창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWJ1A220MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWJ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 33mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-9783-2 UWJ1A220MCL1GB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWJ1A220MCL1GB | |
| 관련 링크 | UWJ1A220, UWJ1A220MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | LCM600W-4-A | AC/DC CONVERTER 48V 600W | LCM600W-4-A.pdf | |
![]() | SP74HC14J | SP74HC14J SPI CDIP | SP74HC14J.pdf | |
![]() | IT22-0001 | IT22-0001 ORIGINAL PLCC | IT22-0001.pdf | |
![]() | P89C51RB2HBBD/00 | P89C51RB2HBBD/00 PHI TQFP | P89C51RB2HBBD/00.pdf | |
![]() | Z7D101 | Z7D101 SEMITEC SMD or Through Hole | Z7D101.pdf | |
![]() | 1025R-92K/R1000 | 1025R-92K/R1000 ADI SMD or Through Hole | 1025R-92K/R1000.pdf | |
![]() | 2450BP39D100B | 2450BP39D100B JOHANSON SMD or Through Hole | 2450BP39D100B.pdf | |
![]() | FP1107R2-R3 | FP1107R2-R3 COOPER SMD or Through Hole | FP1107R2-R3.pdf | |
![]() | MAX9996ETP+G48 | MAX9996ETP+G48 Maxim SMD or Through Hole | MAX9996ETP+G48.pdf | |
![]() | ERJ3RBD1143V | ERJ3RBD1143V PANA SMD or Through Hole | ERJ3RBD1143V.pdf | |
![]() | SOC554A | SOC554A MOTOROLA DIP-6 | SOC554A.pdf |