창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWJ1A101MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWJ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWJ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 100µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 76mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-9782-2 UWJ1A101MCL1GB-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWJ1A101MCL1GB | |
관련 링크 | UWJ1A101, UWJ1A101MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | BFC233990048 | 0.047µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC233990048.pdf | |
![]() | MCT06030D5222BP100 | RES SMD 52.2KOHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D5222BP100.pdf | |
![]() | JRC4558N/P/D(JRC/TI) | JRC4558N/P/D(JRC/TI) JRC/TI DIP-8(SO-8) | JRC4558N/P/D(JRC/TI).pdf | |
![]() | CV90-14870 | CV90-14870 LUCENT SOP7.2-16 | CV90-14870.pdf | |
![]() | SMCG40e3/TR13 | SMCG40e3/TR13 Microsemi DO-215AB | SMCG40e3/TR13.pdf | |
![]() | TA78009S | TA78009S TOS TO-220F | TA78009S.pdf | |
![]() | S15CH10A0 | S15CH10A0 IR SMD or Through Hole | S15CH10A0.pdf | |
![]() | CXA2039 | CXA2039 SONY SOP-24 | CXA2039.pdf | |
![]() | 5-1634506-1 | 5-1634506-1 TYCO SMD or Through Hole | 5-1634506-1.pdf | |
![]() | 2SD174 | 2SD174 FUJITSU TO-3 | 2SD174.pdf | |
![]() | V385AGLF | V385AGLF ICS TSSOP | V385AGLF.pdf | |
![]() | NL17SZOODFT2 | NL17SZOODFT2 ONSEMI SMD or Through Hole | NL17SZOODFT2.pdf |