창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWJ0J151MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWJ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWJ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 150µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 71mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-9778-2 UWJ0J151MCL1GB-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWJ0J151MCL1GB | |
관련 링크 | UWJ0J151, UWJ0J151MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 445A22L25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 12pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A22L25M00000.pdf | |
![]() | IXTT30N60L2 | MOSFET N-CH 600V 30A TO-268 | IXTT30N60L2.pdf | |
![]() | BAW03 | BAW03 ORIGINAL SOT-89 | BAW03.pdf | |
![]() | C2012JB0J685K | C2012JB0J685K TDK SMD | C2012JB0J685K.pdf | |
![]() | RL855-122K-RC | RL855-122K-RC BOURNS DIP-2 | RL855-122K-RC.pdf | |
![]() | HD6433802A2 | HD6433802A2 HITACHI SMD or Through Hole | HD6433802A2.pdf | |
![]() | JX2907 | JX2907 CSX SMD or Through Hole | JX2907.pdf | |
![]() | LM29010 | LM29010 ON SMD | LM29010.pdf | |
![]() | MP820-33.0-5% | MP820-33.0-5% CADDOCK TO-220 | MP820-33.0-5%.pdf |