창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWH1H330MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWH Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWH | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(125°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 46mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-9772-2 UWH1H330MCL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWH1H330MCL1GS | |
관련 링크 | UWH1H330, UWH1H330MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
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![]() | TL74HC541AP | TL74HC541AP TOSHIBA DIP | TL74HC541AP.pdf | |
![]() | WW20XR033FTL | WW20XR033FTL ORIGINAL SMD | WW20XR033FTL.pdf | |
![]() | WP91566/L7M | WP91566/L7M Fujitsu SOP | WP91566/L7M.pdf | |
![]() | KT21P-DCV28A-38.4M-T | KT21P-DCV28A-38.4M-T KYOCERA SMD or Through Hole | KT21P-DCV28A-38.4M-T.pdf | |
![]() | 3DU011 | 3DU011 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3DU011.pdf | |
![]() | SKFT60/08DS | SKFT60/08DS SEMIKRON MODULE | SKFT60/08DS.pdf | |
![]() | S23D15CA | S23D15CA SOCAY SOT-23 | S23D15CA.pdf |