창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWH1H220MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWH Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWH | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 38mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.244"(6.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-9771-2 UWH1H220MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWH1H220MCL1GS | |
| 관련 링크 | UWH1H220, UWH1H220MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | GQM1875C2E750JB12D | 75pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GQM1875C2E750JB12D.pdf | |
![]() | MCR01MZPF5362 | RES SMD 53.6K OHM 1% 1/16W 0402 | MCR01MZPF5362.pdf | |
![]() | CMF55180R00GLEB | RES 180 OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF55180R00GLEB.pdf | |
![]() | 3007655 | 3007655 ALCATEL QFP | 3007655.pdf | |
![]() | ATMK-DK03 | ATMK-DK03 AVAGO SMD or Through Hole | ATMK-DK03.pdf | |
![]() | 5050M0Y0C0 | 5050M0Y0C0 INTEL BGA | 5050M0Y0C0.pdf | |
![]() | 25X32VF/G | 25X32VF/G WINBAND SOP-16 | 25X32VF/G.pdf | |
![]() | SE809T-3.08 | SE809T-3.08 SE SOT-23 | SE809T-3.08.pdf | |
![]() | HD15015TEL | HD15015TEL HITACHI SMD or Through Hole | HD15015TEL.pdf | |
![]() | EMP8734-15VF05GRR | EMP8734-15VF05GRR EMP SOT23-5 | EMP8734-15VF05GRR.pdf | |
![]() | SMR5/224J63J03L4/BULK | SMR5/224J63J03L4/BULK Kemet SMD or Through Hole | SMR5/224J63J03L4/BULK.pdf |