창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWH1A221MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWH Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWH | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 90mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-9763-2 UWH1A221MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWH1A221MCL1GS | |
| 관련 링크 | UWH1A221, UWH1A221MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | GQM1555C2A430FB01D | 43pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2A430FB01D.pdf | |
![]() | SA30CA-E3/73 | TVS DIODE 30VWM 48.4VC DO204AC | SA30CA-E3/73.pdf | |
![]() | 445C32D24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C32D24M00000.pdf | |
![]() | CEU05N65 | CEU05N65 CET TO-252 | CEU05N65.pdf | |
![]() | PC8733VW | PC8733VW ORIGINAL QFP | PC8733VW.pdf | |
![]() | TB6560 | TB6560 TOS ZIP-25 | TB6560.pdf | |
![]() | TR16 | TR16 ORIGINAL CAN | TR16.pdf | |
![]() | NRE-HL102M10V8x20F | NRE-HL102M10V8x20F NIC DIP | NRE-HL102M10V8x20F.pdf | |
![]() | DS26C32AM | DS26C32AM NS TSSOP | DS26C32AM.pdf |