창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWG1V6R8MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 6.8µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 47.5mA | |
임피던스 | 1.8옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-9761-2 UWG1V6R8MCL1GB-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWG1V6R8MCL1GB | |
관련 링크 | UWG1V6R8, UWG1V6R8MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 1812SC472KAT1A | 4700pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812SC472KAT1A.pdf | |
![]() | CDV30FH622JO3 | MICA | CDV30FH622JO3.pdf | |
![]() | Y92F-70 | Panel Mount Adapter, Frame H3CR-G and H3CR-H Series | Y92F-70.pdf | |
![]() | AC0805FR-0768R1L | RES SMD 68.1 OHM 1% 1/8W 0805 | AC0805FR-0768R1L.pdf | |
![]() | RNCF0603BTE270K | RES SMD 270K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RNCF0603BTE270K.pdf | |
![]() | DDR-GJS-MN2-1 | DDR-GJS-MN2-1 DOMINANT SMD | DDR-GJS-MN2-1.pdf | |
![]() | NJU7202U30 | NJU7202U30 JRC SOT-89 | NJU7202U30.pdf | |
![]() | 7E08N-6R8N-RB | 7E08N-6R8N-RB SAGAMI SMD or Through Hole | 7E08N-6R8N-RB.pdf | |
![]() | AC1796-12 | AC1796-12 ATC TO-2635 | AC1796-12.pdf | |
![]() | LM350G | LM350G ON SMD or Through Hole | LM350G.pdf | |
![]() | WH-MK150L01 | WH-MK150L01 ORIGINAL SMD or Through Hole | WH-MK150L01.pdf | |
![]() | 338893-000 | 338893-000 Tyco con | 338893-000.pdf |