창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWG1V6R8MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 6.8µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 47.5mA | |
임피던스 | 1.8옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-9761-2 UWG1V6R8MCL1GB-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWG1V6R8MCL1GB | |
관련 링크 | UWG1V6R8, UWG1V6R8MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
300mm/24P(0.5) B | 300mm/24P(0.5) B ORIGINAL SMD or Through Hole | 300mm/24P(0.5) B.pdf | ||
C12K-K7.5L(127-470M) | C12K-K7.5L(127-470M) ORIGINAL 0.4K | C12K-K7.5L(127-470M).pdf | ||
LE80535 600/512 | LE80535 600/512 INTEL BGA | LE80535 600/512.pdf | ||
PS7241-1_E3-A | PS7241-1_E3-A NEC SOP4 | PS7241-1_E3-A.pdf | ||
B78108-T3681-K | B78108-T3681-K SM SMD or Through Hole | B78108-T3681-K.pdf | ||
P8098L | P8098L I DIP | P8098L.pdf | ||
DQ5516A-250 | DQ5516A-250 SEEQ DIP | DQ5516A-250.pdf | ||
CXD1160AQ | CXD1160AQ SONY QFP | CXD1160AQ.pdf | ||
MC9S08EL16CTJ | MC9S08EL16CTJ FREESCALE SMD or Through Hole | MC9S08EL16CTJ.pdf | ||
4*12 | 4*12 ORIGINAL SMD or Through Hole | 4*12.pdf | ||
SN74LV2G32DCTR | SN74LV2G32DCTR TI SMD or Through Hole | SN74LV2G32DCTR.pdf | ||
HP270 | HP270 AVAGO DIP SOP | HP270.pdf |