창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWG1V331MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 335mA | |
| 임피던스 | 150m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-6323-2 UWG1V331MNL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWG1V331MNL1GS | |
| 관련 링크 | UWG1V331, UWG1V331MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | CRCW251227R0FKEGHP | RES SMD 27 OHM 1% 1.5W 2512 | CRCW251227R0FKEGHP.pdf | |
![]() | 2119900 | 2119900 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2119900.pdf | |
![]() | CDA10.7MC3 | CDA10.7MC3 muRata DIP-3P | CDA10.7MC3.pdf | |
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![]() | H1562816N | H1562816N INT QFP | H1562816N.pdf | |
![]() | LZ-24H-K | LZ-24H-K ORIGINAL SMD or Through Hole | LZ-24H-K.pdf | |
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![]() | TPS23750PWR. | TPS23750PWR. TI TSOP | TPS23750PWR..pdf | |
![]() | 0211MSS | 0211MSS ORIGINAL SOP-18L | 0211MSS.pdf | |
![]() | TSMBJ1009C-130 | TSMBJ1009C-130 Microsemi DO-214AA | TSMBJ1009C-130.pdf |