창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWG1V221MNL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 335mA | |
임피던스 | 150m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-6321-2 UWG1V221MNL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWG1V221MNL1GS | |
관련 링크 | UWG1V221, UWG1V221MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | D392M25Z5UH63J5R | 3900pF 100V 세라믹 커패시터 Z5U 방사형, 디스크 0.256" Dia(6.50mm) | D392M25Z5UH63J5R.pdf | |
![]() | LM4040CIZ-5.0#NOPB | LM4040CIZ-5.0#NOPB NS STD1 8K | LM4040CIZ-5.0#NOPB.pdf | |
![]() | GP1L52 | GP1L52 ORIGINAL SMD or Through Hole | GP1L52.pdf | |
![]() | BUK9728-55A+127 | BUK9728-55A+127 PHILIPS SMD or Through Hole | BUK9728-55A+127.pdf | |
![]() | 00713EE | 00713EE SIPEX SOP64 | 00713EE.pdf | |
![]() | FT245RI | FT245RI FTDI SSOP28 | FT245RI.pdf | |
![]() | SAA7114H/V2.557 | SAA7114H/V2.557 NXP/PH SMD or Through Hole | SAA7114H/V2.557.pdf | |
![]() | FC61B | FC61B CHINA SMD or Through Hole | FC61B.pdf | |
![]() | IPD30N08S2L/2N08L21 | IPD30N08S2L/2N08L21 Infineon T0-252 | IPD30N08S2L/2N08L21.pdf | |
![]() | TS21C HF | TS21C HF LB SMD16P | TS21C HF.pdf | |
![]() | OADI | OADI TI SOT23-6 | OADI.pdf |