창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWG1V220MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 70mA | |
| 임피던스 | 1옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-7479-2 493-7479-2-ND 493-9757-2 UWG1V220MCL1GB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWG1V220MCL1GB | |
| 관련 링크 | UWG1V220, UWG1V220MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RC1608F110CS | RES SMD 11 OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F110CS.pdf | |
![]() | RG2012N-7680-B-T5 | RES SMD 768 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-7680-B-T5.pdf | |
![]() | NJW1323F | NJW1323F JRC QFP | NJW1323F.pdf | |
![]() | G373A | G373A TI SSOP | G373A.pdf | |
![]() | TMM2016BP | TMM2016BP TOSHIBA SMD or Through Hole | TMM2016BP.pdf | |
![]() | LTC2259IUJ-16 | LTC2259IUJ-16 LT SMD or Through Hole | LTC2259IUJ-16.pdf | |
![]() | MAZY27000L | MAZY27000L PANASONIC SMD | MAZY27000L.pdf | |
![]() | VND5010AK | VND5010AK ST SSOP24 | VND5010AK.pdf | |
![]() | 09399595.. | 09399595.. N/A SOP | 09399595...pdf | |
![]() | UPC2270AC | UPC2270AC NEC DIP-8P | UPC2270AC.pdf | |
![]() | NEM7.5NB2TL | NEM7.5NB2TL NITACHI SOT-23 | NEM7.5NB2TL.pdf | |
![]() | DTD113ZZK | DTD113ZZK ROHM SMD or Through Hole | DTD113ZZK.pdf |