창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWG1H3R3MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 15mA | |
| 임피던스 | 5옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-9753-2 UWG1H3R3MCL1GB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWG1H3R3MCL1GB | |
| 관련 링크 | UWG1H3R3, UWG1H3R3MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-S14F3160U | RES SMD 316 OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-S14F3160U.pdf | |
![]() | CRCW0201226RFKED | RES SMD 226 OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW0201226RFKED.pdf | |
![]() | NLP40-7627 | NLP40-7627 Artesyn SMD or Through Hole | NLP40-7627.pdf | |
![]() | REP264161/332 | REP264161/332 MAJOR SMD or Through Hole | REP264161/332.pdf | |
![]() | AD780B | AD780B ORIGINAL SMD or Through Hole | AD780B.pdf | |
![]() | V74FCT823APS | V74FCT823APS VTC SMD or Through Hole | V74FCT823APS.pdf | |
![]() | NOJC107M006RNJ | NOJC107M006RNJ AVX SMD | NOJC107M006RNJ.pdf | |
![]() | MN1874033QAR | MN1874033QAR PAN SMD or Through Hole | MN1874033QAR.pdf | |
![]() | GBM-0.02A | GBM-0.02A Conquer SMD or Through Hole | GBM-0.02A.pdf | |
![]() | 91911-31209LF | 91911-31209LF FCI SMD or Through Hole | 91911-31209LF.pdf | |
![]() | YSK0102-037AH | YSK0102-037AH HYPERTAC SMD or Through Hole | YSK0102-037AH.pdf | |
![]() | CSA309 11.2896MABJ-UB | CSA309 11.2896MABJ-UB CITIZEN SMD | CSA309 11.2896MABJ-UB.pdf |