창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWG1H3R3MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.3µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 15mA | |
임피던스 | 5옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 493-9753-2 UWG1H3R3MCL1GB-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWG1H3R3MCL1GB | |
관련 링크 | UWG1H3R3, UWG1H3R3MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | SA055E104MARC7 | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 Z5U 축방향 0.091" Dia x 0.118" L(2.30mm x 3.00mm) | SA055E104MARC7.pdf | |
![]() | G5LE-14-CF DC48 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 48VDC Coil Through Hole | G5LE-14-CF DC48.pdf | |
![]() | H826K1BYA | RES 26.1K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H826K1BYA.pdf | |
![]() | T80-12S | T80-12S NW MODULE | T80-12S.pdf | |
![]() | 74ABT373C | 74ABT373C FAI SSOP20 | 74ABT373C.pdf | |
![]() | A12S15-2W | A12S15-2W MICRODC SIP | A12S15-2W.pdf | |
![]() | HCF4052BT | HCF4052BT NXP SOP | HCF4052BT.pdf | |
![]() | M36DOR6040TO2ZAI | M36DOR6040TO2ZAI ST BGA | M36DOR6040TO2ZAI.pdf | |
![]() | PHAGTL2005PW.118 | PHAGTL2005PW.118 ORIGINAL SMD or Through Hole | PHAGTL2005PW.118.pdf | |
![]() | IDT2008BVLF | IDT2008BVLF IntegratedDeviceTechnology SMD or Through Hole | IDT2008BVLF.pdf | |
![]() | DS90LV011AHMFTR | DS90LV011AHMFTR NS SMD or Through Hole | DS90LV011AHMFTR.pdf | |
![]() | RC1206FR-07-1K3(111888) | RC1206FR-07-1K3(111888) YAGEO SMD or Through Hole | RC1206FR-07-1K3(111888).pdf |