창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWG1H330MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 150mA | |
| 임피던스 | 600m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-6318-2 UWG1H330MNL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWG1H330MNL1GS | |
| 관련 링크 | UWG1H330, UWG1H330MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | BKP2125HS330-TV | 33 Ohm Impedance Ferrite Bead 0805 (2012 Metric) Surface Mount Power Line 4A 1 Lines 20 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BKP2125HS330-TV.pdf | |
![]() | RHC2512FT316R | RES SMD 316 OHM 1% 2W 2512 | RHC2512FT316R.pdf | |
![]() | MBA02040C9762FRP00 | RES 97.6K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C9762FRP00.pdf | |
![]() | GPSS008WC1-D | GPSS008WC1-D GOPRO SMD or Through Hole | GPSS008WC1-D.pdf | |
![]() | DS1706TESA+T | DS1706TESA+T Maxim NA | DS1706TESA+T.pdf | |
![]() | TISPLUG-3-RED | TISPLUG-3-RED TRACO SMD or Through Hole | TISPLUG-3-RED.pdf | |
![]() | DCP020515DU/1K | DCP020515DU/1K TI SMD or Through Hole | DCP020515DU/1K.pdf | |
![]() | P11/7/I-3C81-A63 | P11/7/I-3C81-A63 FERROX SMD or Through Hole | P11/7/I-3C81-A63.pdf | |
![]() | SC2966VK | SC2966VK FREESCALE BGA | SC2966VK.pdf | |
![]() | RNF-100-1/16-RD-SP | RNF-100-1/16-RD-SP ORIGINAL SMD or Through Hole | RNF-100-1/16-RD-SP.pdf | |
![]() | WLNG-AN-DP501 | WLNG-AN-DP501 Quatech Onlyoriginal | WLNG-AN-DP501.pdf |