창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWG1H2R2MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 15mA | |
| 임피던스 | 5옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-9752-2 UWG1H2R2MCL1GB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWG1H2R2MCL1GB | |
| 관련 링크 | UWG1H2R2, UWG1H2R2MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D181FLCAT | 180pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D181FLCAT.pdf | |
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| RSMF2JBR180 | RES METAL OX 2W 0.18 OHM 5% AXL | RSMF2JBR180.pdf | ||
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![]() | MT70A-E1 | MT70A-E1 MTL S0OP | MT70A-E1.pdf | |
![]() | 3356FN | 3356FN ORIGINAL PLCC | 3356FN.pdf | |
![]() | AT49BV002AT-70TU | AT49BV002AT-70TU ATMEL TSOP32 | AT49BV002AT-70TU.pdf | |
![]() | P3602AB | P3602AB LITTELFUSE TO220 | P3602AB.pdf | |
![]() | K5D1257CM | K5D1257CM SAMSUNG BGA | K5D1257CM.pdf | |
![]() | OPA604AP PBF | OPA604AP PBF TI/BB SMD or Through Hole | OPA604AP PBF.pdf |