창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWG1H2R2MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 15mA | |
| 임피던스 | 5옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-9752-2 UWG1H2R2MCL1GB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWG1H2R2MCL1GB | |
| 관련 링크 | UWG1H2R2, UWG1H2R2MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | AT0805DRD07487KL | RES SMD 487K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRD07487KL.pdf | |
![]() | Y14880R00100D0R | RES SMD 0.001 OHM 0.5% 3W 3637 | Y14880R00100D0R.pdf | |
![]() | TC1017R-3.0VLTTR | TC1017R-3.0VLTTR Microchip SC-70-5 | TC1017R-3.0VLTTR.pdf | |
![]() | 747529004 | 747529004 Molex NA | 747529004.pdf | |
![]() | 2-822114-3 | 2-822114-3 AMP SMD or Through Hole | 2-822114-3.pdf | |
![]() | U7727 | U7727 ORIGINAL SMD or Through Hole | U7727.pdf | |
![]() | V6 300L | V6 300L ORIGINAL SMD or Through Hole | V6 300L.pdf | |
![]() | NUP5120x6t1gL/APP | NUP5120x6t1gL/APP on SMD | NUP5120x6t1gL/APP.pdf | |
![]() | LXT914QC B3 | LXT914QC B3 INTEL QFP | LXT914QC B3.pdf | |
![]() | LM1085IS-3.3* | LM1085IS-3.3* NS TO263 | LM1085IS-3.3*.pdf | |
![]() | CMX309FBC1.8432M-UT | CMX309FBC1.8432M-UT CITIZEN SMD or Through Hole | CMX309FBC1.8432M-UT.pdf | |
![]() | ALC655-LF | ALC655-LF REALTEK QFP | ALC655-LF.pdf |