창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWG1H101MNL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 100µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 250mA | |
임피던스 | 300m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-6316-2 UWG1H101MNL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWG1H101MNL1GS | |
관련 링크 | UWG1H101, UWG1H101MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | NCP603SN150T1G TEL:82766440 | NCP603SN150T1G TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | NCP603SN150T1G TEL:82766440.pdf | |
![]() | BPC817M/B | BPC817M/B ORIGINAL SMD or Through Hole | BPC817M/B.pdf | |
![]() | LM3814M-7.0/NOPB | LM3814M-7.0/NOPB NSC Call | LM3814M-7.0/NOPB.pdf | |
![]() | 597-5112-402F | 597-5112-402F Dialight PB-FREE | 597-5112-402F.pdf | |
![]() | MAX1932ETC(AABV) | MAX1932ETC(AABV) MAXIM QFN | MAX1932ETC(AABV).pdf | |
![]() | M37103M4-755SP | M37103M4-755SP MIT DIP | M37103M4-755SP.pdf | |
![]() | JM38510/00801BDA | JM38510/00801BDA NS SOP | JM38510/00801BDA.pdf | |
![]() | SDT7005S-55J | SDT7005S-55J SDT PLCC | SDT7005S-55J.pdf | |
![]() | 350430-1 | 350430-1 TEConnectivity NA | 350430-1.pdf | |
![]() | M9223N | M9223N OKI QFP | M9223N.pdf | |
![]() | DL1015 | DL1015 ORIGINAL SMD | DL1015.pdf | |
![]() | LMSZ3V9T1G | LMSZ3V9T1G LRC SOD-123 | LMSZ3V9T1G.pdf |