창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWG1C101MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 100µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 115mA | |
임피던스 | 400m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-6307-2 UWG1C101MCL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWG1C101MCL1GS | |
관련 링크 | UWG1C101, UWG1C101MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | MKP385413040JFP2B0 | 0.13µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | MKP385413040JFP2B0.pdf | |
![]() | T86D226M025EBSS | 22µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D226M025EBSS.pdf | |
![]() | AT89C52RD2-SLSIM | AT89C52RD2-SLSIM AT PLCC | AT89C52RD2-SLSIM.pdf | |
![]() | DAC3902Y | DAC3902Y BB QFP | DAC3902Y.pdf | |
![]() | HC2-HP-AC200V-31 | HC2-HP-AC200V-31 NAIS SMD or Through Hole | HC2-HP-AC200V-31.pdf | |
![]() | S71GL032A04BAI0F3 | S71GL032A04BAI0F3 SPANSION BGA | S71GL032A04BAI0F3.pdf | |
![]() | HLMF-K205 | HLMF-K205 AGILENT ROHS | HLMF-K205.pdf | |
![]() | G6C-2117P-USDC12V | G6C-2117P-USDC12V OMRON SMD or Through Hole | G6C-2117P-USDC12V.pdf | |
![]() | 2SB662 | 2SB662 TOS CAN | 2SB662.pdf | |
![]() | WKB018025P | WKB018025P ORIGINAL SMD or Through Hole | WKB018025P.pdf | |
![]() | CFP5514-0250F | CFP5514-0250F SMK SMD or Through Hole | CFP5514-0250F.pdf | |
![]() | VI-23V-CX | VI-23V-CX VICOR SMD or Through Hole | VI-23V-CX.pdf |