창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWG1A221MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 225mA | |
| 임피던스 | 300m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-6305-2 UWG1A221MNL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWG1A221MNL1GS | |
| 관련 링크 | UWG1A221, UWG1A221MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
|  | MP052-E | 5.185MHz ±30ppm 수정 시리즈 50옴 -40°C ~ 85°C 스루홀 HC49/U | MP052-E.pdf | |
|  | MRS25000C7688FCT00 | RES 7.68 OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C7688FCT00.pdf | |
|  | HM628128BLR-8SL | HM628128BLR-8SL HITACHISEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | HM628128BLR-8SL.pdf | |
|  | CAT7810/CAT71991 | CAT7810/CAT71991 ITE SO-8 | CAT7810/CAT71991.pdf | |
|  | BA7297S | BA7297S ROHM DIP | BA7297S.pdf | |
|  | S3C80F9XFQ-QZR9 | S3C80F9XFQ-QZR9 SAMSUNG QFP | S3C80F9XFQ-QZR9.pdf | |
|  | LA5-35V562MS32 | LA5-35V562MS32 ELNA DIP | LA5-35V562MS32.pdf | |
|  | PCM1742M | PCM1742M BB SOP | PCM1742M.pdf | |
|  | IBM0116160T3E-60 | IBM0116160T3E-60 IBM SMD or Through Hole | IBM0116160T3E-60.pdf | |
|  | S42182-S2 | S42182-S2 SEOUL LED | S42182-S2.pdf | |
|  | LC7230-3271 | LC7230-3271 SANYO QFP | LC7230-3271.pdf |