창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWG1A221MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 225mA | |
| 임피던스 | 300m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-6305-2 UWG1A221MNL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWG1A221MNL1GS | |
| 관련 링크 | UWG1A221, UWG1A221MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
|  | R5013ANJTL | MOSFET N-CH 10V DRIVE LPTS | R5013ANJTL.pdf | |
|  | MP4-2F-1L-4LE-LLE-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP4-2F-1L-4LE-LLE-00.pdf | |
| .jpg) | RT1206CRB07887RL | RES SMD 887 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB07887RL.pdf | |
|  | DS1020S-50/200 | DS1020S-50/200 DALLAS SO-16-7.2 | DS1020S-50/200.pdf | |
|  | CAP 100PF 50V CERAMIC 0402 SMD | CAP 100PF 50V CERAMIC 0402 SMD ORIGINAL SMD or Through Hole | CAP 100PF 50V CERAMIC 0402 SMD.pdf | |
|  | DS1706ERA | DS1706ERA ORIGINAL SMD or Through Hole | DS1706ERA.pdf | |
|  | CEB84A4 | CEB84A4 CET SMD or Through Hole | CEB84A4.pdf | |
|  | WR6-24S48 | WR6-24S48 YHT SMD or Through Hole | WR6-24S48.pdf | |
|  | PJ34118CD | PJ34118CD PJ DIP-28 | PJ34118CD.pdf | |
|  | HC2H227M30045 | HC2H227M30045 SAMWHA SMD or Through Hole | HC2H227M30045.pdf |