창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWG1A102MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 335mA | |
| 임피던스 | 150m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-6304-2 UWG1A102MNL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWG1A102MNL1GS | |
| 관련 링크 | UWG1A102, UWG1A102MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238065512 | 5100pF Film Capacitor 200V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | BFC238065512.pdf | |
![]() | Y1628360R000Q16R | RES SMD 360 OHM 0.02% 3/4W 2512 | Y1628360R000Q16R.pdf | |
![]() | 315001500003 | HERMETIC THERMOSTAT | 315001500003.pdf | |
![]() | LC75834JED-E | LC75834JED-E SANYO QFP | LC75834JED-E.pdf | |
![]() | AH22A | AH22A WJ SOP8 | AH22A.pdf | |
![]() | HBIC-SCHF2 | HBIC-SCHF2 FDK SMD or Through Hole | HBIC-SCHF2.pdf | |
![]() | EEE1EA220SP | EEE1EA220SP PANASONIC SMD or Through Hole | EEE1EA220SP.pdf | |
![]() | SG202T | SG202T LINFINITY CAN | SG202T.pdf | |
![]() | XCCACE-TQG144I | XCCACE-TQG144I Xilinx QFP | XCCACE-TQG144I.pdf | |
![]() | X02056-110 | X02056-110 Microsoft BGA | X02056-110.pdf | |
![]() | 2SK544-D | 2SK544-D SANYO TO-92S | 2SK544-D.pdf | |
![]() | VS1249Y-70 | VS1249Y-70 VOSSEL DIP-32 | VS1249Y-70.pdf |