창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWG1A101MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 115mA | |
| 임피던스 | 400m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-6303-2 UWG1A101MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWG1A101MCL1GS | |
| 관련 링크 | UWG1A101, UWG1A101MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | TDA1078C | TDA1078C ORIGINAL TO-100 | TDA1078C.pdf | |
![]() | 74F826N | 74F826N PHI DIP | 74F826N.pdf | |
![]() | UC8006BQ | UC8006BQ UC PLCC28 | UC8006BQ.pdf | |
![]() | ST62T94MB | ST62T94MB ST SOP28 | ST62T94MB.pdf | |
![]() | 4391BS | 4391BS NS SMD or Through Hole | 4391BS.pdf | |
![]() | Q33310N70001700 | Q33310N70001700 ORIGINAL SMD or Through Hole | Q33310N70001700.pdf | |
![]() | PCNH-118H3MHZ | PCNH-118H3MHZ FT SMD or Through Hole | PCNH-118H3MHZ.pdf | |
![]() | BZQ5252B | BZQ5252B PANJIT QUADROMELF | BZQ5252B.pdf | |
![]() | MIM-3387K5F | MIM-3387K5F UNI DIP | MIM-3387K5F.pdf | |
![]() | LM2791D-H | LM2791D-H ACCEPT SMD or Through Hole | LM2791D-H.pdf | |
![]() | ELLXT971ABC.A4SL8G | ELLXT971ABC.A4SL8G INTEL SMD or Through Hole | ELLXT971ABC.A4SL8G.pdf |