창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWG0J331MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 225mA | |
| 임피던스 | 300m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-6302-2 UWG0J331MNL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWG0J331MNL1GS | |
| 관련 링크 | UWG0J331, UWG0J331MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 8101-RC | 4mH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 1.7A DCR 173 mOhm | 8101-RC.pdf | |
![]() | RT0805CRE072K4L | RES SMD 2.4K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE072K4L.pdf | |
![]() | TNPW08054K87BEEA | RES SMD 4.87K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW08054K87BEEA.pdf | |
![]() | CGSSL1R068J | RES SMD 0.068 OHM 5% 1W 2615 | CGSSL1R068J.pdf | |
![]() | CRCW120664R9FKEB | RES SMD 64.9 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW120664R9FKEB.pdf | |
![]() | 74AC244E TOS | 74AC244E TOS TOS SOP | 74AC244E TOS.pdf | |
![]() | LM442CN | LM442CN NSC DIP | LM442CN.pdf | |
![]() | PCR-SIN03V48F00B | PCR-SIN03V48F00B ORIGINAL SMD or Through Hole | PCR-SIN03V48F00B.pdf | |
![]() | MKS40.1/250/10PCM10 | MKS40.1/250/10PCM10 WIM SMD or Through Hole | MKS40.1/250/10PCM10.pdf | |
![]() | MDQ30-18-1 | MDQ30-18-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | MDQ30-18-1.pdf | |
![]() | MAX4701 | MAX4701 MAX QFNTSSOP | MAX4701.pdf | |
![]() | MD8039/B | MD8039/B INTEL DIP | MD8039/B.pdf |