창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWG0J152MNL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1500µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 335mA | |
임피던스 | 150m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-6300-2 UWG0J152MNL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWG0J152MNL1GS | |
관련 링크 | UWG0J152, UWG0J152MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
C0805C911G5GACTU | 910pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C911G5GACTU.pdf | ||
2463-003-X5S0-471M | 470pF Feed Through Capacitor 200V 10A Axial, Shoulder | 2463-003-X5S0-471M.pdf | ||
4606X-AP1-224LF | RES ARRAY 5 RES 220K OHM 6SIP | 4606X-AP1-224LF.pdf | ||
3100 00011339 | THERMOSTAT 3100 SERIES HERMETIC | 3100 00011339.pdf | ||
RP05-4805SAW | RP05-4805SAW Recom SMD or Through Hole | RP05-4805SAW.pdf | ||
M5M4C264 | M5M4C264 OKI DIP | M5M4C264.pdf | ||
ZPSD813F1-90 | ZPSD813F1-90 N/A QFP-52L | ZPSD813F1-90.pdf | ||
RF5300BBTV | RF5300BBTV TI QFP | RF5300BBTV.pdf | ||
2SA1408/2SC2458 | 2SA1408/2SC2458 TOSHIBA TO-92 | 2SA1408/2SC2458.pdf | ||
SR225A102JAR | SR225A102JAR AVX DIP | SR225A102JAR.pdf | ||
LRU3000 | LRU3000 LUXPIA DIP | LRU3000.pdf |