창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWG0J152MNL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1500µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 335mA | |
임피던스 | 150m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-6300-2 UWG0J152MNL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWG0J152MNL1GS | |
관련 링크 | UWG0J152, UWG0J152MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | GRM31MR61C685KA12L | 6.8µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31MR61C685KA12L.pdf | |
![]() | CRCW120637R4FKEAHP | RES SMD 37.4 OHM 1% 1/2W 1206 | CRCW120637R4FKEAHP.pdf | |
![]() | RT0402DRD0714R7L | RES SMD 14.7 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRD0714R7L.pdf | |
![]() | HK23F-DC6V-SHG | HK23F-DC6V-SHG ORIGINAL SMD or Through Hole | HK23F-DC6V-SHG.pdf | |
![]() | 09389381, | 09389381, FREESCAL SOP | 09389381,.pdf | |
![]() | UBX844 | UBX844 ST TSSOP-20 | UBX844.pdf | |
![]() | AT25F0124A10PI2.7 | AT25F0124A10PI2.7 ATMEL SMD or Through Hole | AT25F0124A10PI2.7.pdf | |
![]() | CY7C1049DV33-10ZSX | CY7C1049DV33-10ZSX CYPRES TSOP | CY7C1049DV33-10ZSX.pdf | |
![]() | PM61300-1-RC | PM61300-1-RC JWMiller SMD or Through Hole | PM61300-1-RC.pdf | |
![]() | MAX3040CWE+T | MAX3040CWE+T MAXIM SOIC16 | MAX3040CWE+T.pdf | |
![]() | 7524L DIP-8 | 7524L DIP-8 UTC SMD or Through Hole | 7524L DIP-8.pdf |