창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWF1V470MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWF Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 75mA | |
| 임피던스 | 800m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.244"(6.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-9732-2 UWF1V470MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWF1V470MCL1GS | |
| 관련 링크 | UWF1V470, UWF1V470MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | P4KE12CA-E3/73 | TVS DIODE 10.2VWM 16.7VC AXIAL | P4KE12CA-E3/73.pdf | |
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![]() | LH28F016CT-L95 | LH28F016CT-L95 SHARP SMD or Through Hole | LH28F016CT-L95.pdf | |
![]() | HEF4076BDB | HEF4076BDB PHILIPS DIP | HEF4076BDB.pdf | |
![]() | WP90176L2 | WP90176L2 ORIGINAL DIP-8 | WP90176L2.pdf | |
![]() | XRT83VSH314IB-F | XRT83VSH314IB-F EXAR SMD or Through Hole | XRT83VSH314IB-F.pdf | |
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![]() | CXD8784 | CXD8784 SONY QFP | CXD8784.pdf | |
![]() | PBL38774/1ES | PBL38774/1ES Infineon SOP28 | PBL38774/1ES.pdf | |
![]() | H55S1G32AFR-A3M | H55S1G32AFR-A3M Hynix FBGA | H55S1G32AFR-A3M.pdf |