창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWF1V3R3MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWF Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 25mA | |
| 임피던스 | 5옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-9731-2 UWF1V3R3MCL1GB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWF1V3R3MCL1GB | |
| 관련 링크 | UWF1V3R3, UWF1V3R3MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | AF0402FR-07137KL | RES SMD 137K OHM 1% 1/16W 0402 | AF0402FR-07137KL.pdf | |
![]() | CRCW12061K37FKEAHP | RES SMD 1.37K OHM 1% 1/2W 1206 | CRCW12061K37FKEAHP.pdf | |
![]() | SF0402ML150C-LF(15V) | SF0402ML150C-LF(15V) SFI SMD or Through Hole | SF0402ML150C-LF(15V).pdf | |
![]() | T2711 | T2711 TI DIP-8 | T2711.pdf | |
![]() | 644751-5 | 644751-5 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 644751-5.pdf | |
![]() | CSX325T16.000M3-UT10 | CSX325T16.000M3-UT10 Citizen SMD or Through Hole | CSX325T16.000M3-UT10.pdf | |
![]() | MC1310 | MC1310 MOT DIP | MC1310.pdf | |
![]() | PIC16C62-04/SP | PIC16C62-04/SP ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC16C62-04/SP.pdf | |
![]() | 1825041-2 | 1825041-2 TYCO SMD or Through Hole | 1825041-2.pdf | |
![]() | MT3261-900Y | MT3261-900Y BOURNS SMD3261 | MT3261-900Y.pdf | |
![]() | BC849C-215 | BC849C-215 PHILIPS SOT-323 | BC849C-215.pdf |