창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWF1V330MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWF Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 75mA | |
임피던스 | 800m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-9730-2 UWF1V330MCL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWF1V330MCL1GS | |
관련 링크 | UWF1V330, UWF1V330MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | MKP385316085JFM2B0 | 0.016µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | MKP385316085JFM2B0.pdf | |
![]() | 170M4807 | FUSE 50A 1000V 00/80 AR | 170M4807.pdf | |
![]() | LM3410XSD/NOPB | LED 드라이버 IC 1 출력 DC DC 조정기 SEPIC, 스텝업(부스트) PWM 조광 2.8A(스위치) 6-WSON(3x3) | LM3410XSD/NOPB.pdf | |
![]() | 854S006AGILFT | 854S006AGILFT IDT TSSOP24 | 854S006AGILFT.pdf | |
![]() | TH71082EDC | TH71082EDC Melexis 8-SOIC | TH71082EDC.pdf | |
![]() | 2SC522X | 2SC522X TOS TO66-3L | 2SC522X.pdf | |
![]() | 1282808-0 | 1282808-0 TYCO/WSI SMD or Through Hole | 1282808-0.pdf | |
![]() | SI-40006 | SI-40006 INNETTECHHNOLOGIES SMD or Through Hole | SI-40006.pdf | |
![]() | CM32B226M06AT | CM32B226M06AT ORIGINAL SMD or Through Hole | CM32B226M06AT.pdf | |
![]() | 16F636 | 16F636 MICROCHIP SOP | 16F636.pdf | |
![]() | MAC33153P | MAC33153P ON SMD or Through Hole | MAC33153P.pdf | |
![]() | 93LC56 P | 93LC56 P MIC DIP | 93LC56 P.pdf |