창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWF1V1R5MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWF Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1.5µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 25mA | |
임피던스 | 5옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 493-9727-2 UWF1V1R5MCL1GB-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWF1V1R5MCL1GB | |
관련 링크 | UWF1V1R5, UWF1V1R5MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | GRM155C81A225KE11D | 2.2µF 10V 세라믹 커패시터 X6S 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155C81A225KE11D.pdf | |
![]() | VJ0603D1R9DLPAJ | 1.9pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R9DLPAJ.pdf | |
![]() | 3640SC333MAT3A\SB | 0.033µF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 3640(9110 미터법) 0.360" L x 0.402" W(9.14mm x 10.20mm) | 3640SC333MAT3A\SB.pdf | |
![]() | CMF60162R00FKEK | RES 162 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60162R00FKEK.pdf | |
![]() | 74F153DC | 74F153DC ORIGINAL CDIP | 74F153DC.pdf | |
![]() | D4053DF/3 | D4053DF/3 ORIGINAL CDIP | D4053DF/3.pdf | |
![]() | BAS21 E8001 | BAS21 E8001 Infineon SOT-23 | BAS21 E8001.pdf | |
![]() | W7675ZD060 | W7675ZD060 WESTCODE SMD or Through Hole | W7675ZD060.pdf | |
![]() | TS16256T-E | TS16256T-E ORIGINAL sop | TS16256T-E.pdf | |
![]() | 1AB351630003DL | 1AB351630003DL ALCATEL SMD or Through Hole | 1AB351630003DL.pdf | |
![]() | CSHS-EPX7-1S-8P-T | CSHS-EPX7-1S-8P-T FERROX SMD or Through Hole | CSHS-EPX7-1S-8P-T.pdf | |
![]() | 21W5R104K25AT | 21W5R104K25AT KYOCERA SMD | 21W5R104K25AT.pdf |