창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWF1E680MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWF Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 75mA | |
| 임피던스 | 800m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-9722-2 UWF1E680MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWF1E680MCL1GS | |
| 관련 링크 | UWF1E680, UWF1E680MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VB20202C-M3/4W | DIODE SCHOTTKY 200V 20A TO263AB | VB20202C-M3/4W.pdf | |
![]() | K6R4016V1DTI10T | K6R4016V1DTI10T SAMSUNG SMD or Through Hole | K6R4016V1DTI10T.pdf | |
![]() | 10574BEAJC | 10574BEAJC MOTOROLA CDIP | 10574BEAJC.pdf | |
![]() | TIP31C/TIP32C | TIP31C/TIP32C FSC TO220 | TIP31C/TIP32C.pdf | |
![]() | OUT12VDC | OUT12VDC UNIVERSAL SMD or Through Hole | OUT12VDC.pdf | |
![]() | MBRS160 60V/1A | MBRS160 60V/1A GW SOD-123FL | MBRS160 60V/1A.pdf | |
![]() | AR4624-1 | AR4624-1 HAR PLCC-28 | AR4624-1.pdf | |
![]() | RN1116MFV | RN1116MFV TOSHIBA SMD | RN1116MFV.pdf | |
![]() | CMS08TE12LQ | CMS08TE12LQ TOSHIBA SMD or Through Hole | CMS08TE12LQ.pdf | |
![]() | REME-NDC | REME-NDC AMIS SOP16 | REME-NDC.pdf | |
![]() | DSSA-P295P0640 | DSSA-P295P0640 MITSUBI SMD or Through Hole | DSSA-P295P0640.pdf | |
![]() | RD1V686M6L011PA180 | RD1V686M6L011PA180 SAMWHA SMD or Through Hole | RD1V686M6L011PA180.pdf |