창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWF1E220MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWF Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 57.5mA | |
임피던스 | 1.3옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-9718-2 UWF1E220MCL1GB-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWF1E220MCL1GB | |
관련 링크 | UWF1E220, UWF1E220MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | RMCF0805FT24R0 | RES SMD 24 OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT24R0.pdf | |
![]() | KOA0804 | KOA0804 PHILIPS SOP-8 | KOA0804.pdf | |
![]() | W25X20BLZPIG | W25X20BLZPIG WINBOND SMD or Through Hole | W25X20BLZPIG.pdf | |
![]() | MB84016BPF-G-BND | MB84016BPF-G-BND FUJ SOP | MB84016BPF-G-BND.pdf | |
![]() | LFA30-12B0786B040AFA320 | LFA30-12B0786B040AFA320 ORIGINAL SMD or Through Hole | LFA30-12B0786B040AFA320.pdf | |
![]() | 100pf 500v 0805 | 100pf 500v 0805 HEC 2012 | 100pf 500v 0805.pdf | |
![]() | MAX3243EEAI-T | MAX3243EEAI-T MAXIM SSOP-28 | MAX3243EEAI-T.pdf | |
![]() | 900MT-3C | 900MT-3C ORIGINAL SMD or Through Hole | 900MT-3C.pdf | |
![]() | WRB4803ZD-3W | WRB4803ZD-3W MICRODC DIP24 | WRB4803ZD-3W.pdf | |
![]() | 52584-0579 | 52584-0579 MOLEX SMD or Through Hole | 52584-0579.pdf | |
![]() | K84Z | K84Z ORIGINAL SOP | K84Z.pdf |