창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWF1C100MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWF Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 25mA | |
임피던스 | 5옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 493-9709-2 UWF1C100MCL1GB-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWF1C100MCL1GB | |
관련 링크 | UWF1C100, UWF1C100MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 425F22A025M0000 | 25MHz ±20ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F22A025M0000.pdf | |
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![]() | TDC1012J7F | TDC1012J7F RAY SMD or Through Hole | TDC1012J7F.pdf | |
![]() | S-8424AABFT | S-8424AABFT SIEKO TSSOP8 | S-8424AABFT.pdf | |
![]() | PZ973H | PZ973H ORIGINAL SMD or Through Hole | PZ973H.pdf | |
![]() | 28F128P30B | 28F128P30B INTEL BGA | 28F128P30B.pdf | |
![]() | RP3502MBYEL | RP3502MBYEL E-Switch SMD or Through Hole | RP3502MBYEL.pdf |