창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWF1A151MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWF Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 75mA | |
| 임피던스 | 800m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-9704-2 UWF1A151MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWF1A151MCL1GS | |
| 관련 링크 | UWF1A151, UWF1A151MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
|  | 170M5062 | FUSE SQ 630A 700VAC RECTANGULAR | 170M5062.pdf | |
|  | FJPF5027RTU | TRANS NPN 800V 3A TO-220F | FJPF5027RTU.pdf | |
|  | MCT06030C4704FP500 | RES SMD 4.7M OHM 1% 1/8W 0603 | MCT06030C4704FP500.pdf | |
|  | ROP1011208R1A | ROP1011208R1A PHI SOP28W | ROP1011208R1A.pdf | |
|  | uPSD3434EV-40U6 | uPSD3434EV-40U6 ST 80-TQFP | uPSD3434EV-40U6.pdf | |
|  | CM309S27.000MABJ-UT | CM309S27.000MABJ-UT CITIZENFINETECHMIYOTA CM309SSeries27MHz | CM309S27.000MABJ-UT.pdf | |
|  | 8565R2 | 8565R2 MOSTechnologiesmotorola DIP-40 | 8565R2.pdf | |
|  | BA6294 | BA6294 ROHM ZSIP10 | BA6294.pdf | |
|  | KM-23HC-F | KM-23HC-F KingbrightEurope SMD or Through Hole | KM-23HC-F.pdf | |
|  | HI2012-1B2N7SNT | HI2012-1B2N7SNT TAIWAN SMD or Through Hole | HI2012-1B2N7SNT.pdf | |
|  | M7300-PA079HXN | M7300-PA079HXN EMC DIE | M7300-PA079HXN.pdf |