창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWF0J680MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWF Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 57.5mA | |
| 임피던스 | 1.3옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-9702-2 UWF0J680MCL1GB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWF0J680MCL1GB | |
| 관련 링크 | UWF0J680, UWF0J680MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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| TH3D226M035A0300 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 300 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D226M035A0300.pdf | ||
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![]() | DF13A-10DP-1.25V | DF13A-10DP-1.25V HRS 10pin | DF13A-10DP-1.25V.pdf | |
![]() | M27C402-10F | M27C402-10F ST CDIP40 | M27C402-10F.pdf | |
![]() | CY74FCT2244TPC | CY74FCT2244TPC CYPRESS DIP | CY74FCT2244TPC.pdf | |
![]() | TMCHE1D336 | TMCHE1D336 HITACHI SMD | TMCHE1D336.pdf | |
![]() | LTC2450IDC-1 | LTC2450IDC-1 LT DFN | LTC2450IDC-1.pdf | |
![]() | 22-03-2101 | 22-03-2101 MOLEX SMD or Through Hole | 22-03-2101.pdf |