창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWF0J470MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWF Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 40mA | |
임피던스 | 2.6옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-9701-2 UWF0J470MCL1GB-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWF0J470MCL1GB | |
관련 링크 | UWF0J470, UWF0J470MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 3402.0004.24 | FUSE BOARD MOUNT 100MA 63VAC/VDC | 3402.0004.24.pdf | |
![]() | RCL04061K65FKEA | RES SMD 1.65K OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL04061K65FKEA.pdf | |
![]() | MCA12060D2801BP100 | RES SMD 2.8K OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D2801BP100.pdf | |
![]() | SA159 | SA159 DIOTEC DO-213AB | SA159.pdf | |
![]() | FR107 52MM | FR107 52MM MIC dip | FR107 52MM.pdf | |
![]() | MASW207DG-2 | MASW207DG-2 MA-COM SMD | MASW207DG-2.pdf | |
![]() | TP901C2 | TP901C2 FUJI TO-262 | TP901C2.pdf | |
![]() | OPA2111BMQ-1 | OPA2111BMQ-1 BB TO-99 | OPA2111BMQ-1.pdf | |
![]() | LT1780IN. | LT1780IN. LT DIP18 | LT1780IN..pdf | |
![]() | TSI572 | TSI572 IDT Navis | TSI572.pdf | |
![]() | MT6223C/AD6548 | MT6223C/AD6548 ORIGINAL SMD or Through Hole | MT6223C/AD6548.pdf |