창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWF0J220MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWF Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 25mA | |
임피던스 | 5옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 493-9698-2 UWF0J220MCL1GB-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWF0J220MCL1GB | |
관련 링크 | UWF0J220, UWF0J220MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | CLP0224FPXXXZ01A | CONVERTER | CLP0224FPXXXZ01A.pdf | |
![]() | RSAL-2001AL | EMI FILTER 250VAC 1A FAST TERM | RSAL-2001AL.pdf | |
![]() | CRCW12064R32FKTA | RES SMD 4.32 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12064R32FKTA.pdf | |
![]() | ZVX-25-S-1206-400-R | ZVX-25-S-1206-400-R KEKO SMD or Through Hole | ZVX-25-S-1206-400-R.pdf | |
![]() | 4192328 | 4192328 ORIGINAL BGA | 4192328.pdf | |
![]() | TAS5631BDKD | TAS5631BDKD TI HSSOP44 | TAS5631BDKD.pdf | |
![]() | LP2951-48BM/02BM/03BM | LP2951-48BM/02BM/03BM MIC SOP8 | LP2951-48BM/02BM/03BM.pdf | |
![]() | 106K50EP0500 | 106K50EP0500 SPP SMD or Through Hole | 106K50EP0500.pdf | |
![]() | BTA312B-600E,118 | BTA312B-600E,118 NXP SMD or Through Hole | BTA312B-600E,118.pdf | |
![]() | SKKD701/16E | SKKD701/16E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKD701/16E.pdf | |
![]() | VSP2860-27-27/50 | VSP2860-27-27/50 ITT DIP-40 | VSP2860-27-27/50.pdf | |
![]() | GP1UE28QK0VF | GP1UE28QK0VF SHARP SMD or Through Hole | GP1UE28QK0VF.pdf |