창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWF0J151MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWF Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 75mA | |
| 임피던스 | 800m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-9697-2 UWF0J151MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWF0J151MCL1GS | |
| 관련 링크 | UWF0J151, UWF0J151MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | E32-TC200B | SENS FIBER M4 W/SLEEVE THRUBEAM | E32-TC200B.pdf | |
![]() | SN75C3243DB | SN75C3243DB BB/TI SMD28 | SN75C3243DB.pdf | |
![]() | BAW56L-T1 | BAW56L-T1 ON SMD or Through Hole | BAW56L-T1.pdf | |
![]() | RLR05C68R0GRB14 | RLR05C68R0GRB14 VISHAY SMD or Through Hole | RLR05C68R0GRB14.pdf | |
![]() | MT47H64M8CF-3F | MT47H64M8CF-3F MICRON BGA | MT47H64M8CF-3F.pdf | |
![]() | MMCV0630K222200 | MMCV0630K222200 NISSEIELE DIP | MMCV0630K222200.pdf | |
![]() | 4024BF | 4024BF TOSHIBA SOP | 4024BF.pdf | |
![]() | VHC-U04 | VHC-U04 ORIGINAL SOP | VHC-U04.pdf | |
![]() | DF13A-8P-1.25H(51) | DF13A-8P-1.25H(51) ORIGINAL SMD or Through Hole | DF13A-8P-1.25H(51).pdf | |
![]() | RM73H2AT6041F | RM73H2AT6041F KOA/SPEER SMD or Through Hole | RM73H2AT6041F.pdf | |
![]() | MB3773P . | MB3773P . FUJITSU DIP-8 | MB3773P ..pdf | |
![]() | FI-S5P-HFE-E1500 | FI-S5P-HFE-E1500 JAE Connector | FI-S5P-HFE-E1500.pdf |