창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWF0J151MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWF Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 150µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 75mA | |
임피던스 | 800m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-9697-2 UWF0J151MCL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWF0J151MCL1GS | |
관련 링크 | UWF0J151, UWF0J151MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | C0603C0G1H180K030BA | 18pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603C0G1H180K030BA.pdf | |
![]() | SIT8209AC-83-25E-133.000000T | OSC XO 2.5V 133MHZ OE | SIT8209AC-83-25E-133.000000T.pdf | |
![]() | OD24GJE | RES 2.4 OHM 1/4W 5% AXIAL | OD24GJE.pdf | |
![]() | Y00962K97120A9L | RES 2.9712K OHM 1/5W 0.05% AXIAL | Y00962K97120A9L.pdf | |
![]() | 6090808 | 6090808 CHERRY SMD or Through Hole | 6090808.pdf | |
![]() | TPA2005DI | TPA2005DI TI QFN | TPA2005DI.pdf | |
![]() | TMP90CN72EDF-3BK4 | TMP90CN72EDF-3BK4 TOSHIBA TQFP | TMP90CN72EDF-3BK4.pdf | |
![]() | MP7688TD | MP7688TD MP CDIP | MP7688TD.pdf | |
![]() | 2SB412 | 2SB412 HIT TO-3 | 2SB412.pdf | |
![]() | XC68836FN3C69R | XC68836FN3C69R MOT PLCC | XC68836FN3C69R.pdf | |
![]() | HAT2221C-EL-E | HAT2221C-EL-E MAXIM SMD or Through Hole | HAT2221C-EL-E.pdf | |
![]() | NH000-63 | NH000-63 SIBA SMD or Through Hole | NH000-63.pdf |