창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWF0J101MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWF Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 57.5mA | |
| 임피던스 | 1.3옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-9696-2 UWF0J101MCL1GB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWF0J101MCL1GB | |
| 관련 링크 | UWF0J101, UWF0J101MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 380LX153M050K052 | 15000µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 27 mOhm 3000 Hrs @ 85°C | 380LX153M050K052.pdf | |
![]() | B05S-HF | DIODE BRIDGE 50V 0.8A MBS | B05S-HF.pdf | |
![]() | CRCW12064R87FKEAHP | RES SMD 4.87 OHM 1% 1/2W 1206 | CRCW12064R87FKEAHP.pdf | |
![]() | MB3793-30PNF-G-JN | MB3793-30PNF-G-JN FUJI SOP8 | MB3793-30PNF-G-JN.pdf | |
![]() | S10D01 | S10D01 ORIGINAL DIP | S10D01.pdf | |
![]() | CV144PAG | CV144PAG IDT TSSOP | CV144PAG.pdf | |
![]() | RH03A3CS3X | RH03A3CS3X ALPS SMD or Through Hole | RH03A3CS3X.pdf | |
![]() | 1002211-100A | 1002211-100A OTHER SMD or Through Hole | 1002211-100A.pdf | |
![]() | 15SRB8-X | 15SRB8-X Corcom SMD or Through Hole | 15SRB8-X.pdf | |
![]() | 78495-0001 | 78495-0001 MOLEX SMD or Through Hole | 78495-0001.pdf | |
![]() | MKFKB51M7JA | MKFKB51M7JA MURATA LCC | MKFKB51M7JA.pdf | |
![]() | EKMH351VSN391MA35T | EKMH351VSN391MA35T NIPPONCHEMI-COM DIP | EKMH351VSN391MA35T.pdf |