창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWD1V560MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 56µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 140mA | |
임피던스 | 340m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.303"(7.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 900 | |
다른 이름 | 493-9694-2 UWD1V560MCL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWD1V560MCL1GS | |
관련 링크 | UWD1V560, UWD1V560MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
SIT8008BI-72-18E-33.330000E | OSC XO 1.8V 33.33MHZ OE | SIT8008BI-72-18E-33.330000E.pdf | ||
AVL35S02100 | AVL35S02100 ROHS SMD | AVL35S02100.pdf | ||
PC817X1NS2OF | PC817X1NS2OF SHARP SOP4 | PC817X1NS2OF.pdf | ||
SPM3218-SET-TF | SPM3218-SET-TF SANYO QFN | SPM3218-SET-TF.pdf | ||
CDSOD323-05LCLF | CDSOD323-05LCLF BOURNS SOD323 | CDSOD323-05LCLF.pdf | ||
FMBG24 | FMBG24 Sanken TO-220 | FMBG24.pdf | ||
9142P | 9142P TOSHIBA DIP16 | 9142P.pdf | ||
RK73G2ATTDD1001D | RK73G2ATTDD1001D KOA SMD or Through Hole | RK73G2ATTDD1001D.pdf | ||
R6641-14--RC224ATF. | R6641-14--RC224ATF. ROCKWELL PLCC68P | R6641-14--RC224ATF..pdf | ||
1658623-8 | 1658623-8 TYC SMD or Through Hole | 1658623-8.pdf | ||
500R07S5R0CV4T | 500R07S5R0CV4T JOHANSON SMD or Through Hole | 500R07S5R0CV4T.pdf |