창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWD1V331MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 335mA | |
| 임피던스 | 90m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-9692-2 UWD1V331MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWD1V331MCL1GS | |
| 관련 링크 | UWD1V331, UWD1V331MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
|  | SMCG18A-E3/9AT | TVS DIODE 18VWM 29.2VC SMC | SMCG18A-E3/9AT.pdf | |
| .jpg) | RT0402BRD0790K9L | RES SMD 90.9KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRD0790K9L.pdf | |
|  | UCC3807DP-2 | UCC3807DP-2 TI SOP8 | UCC3807DP-2.pdf | |
|  | SAF-XE164FN-16F80L | SAF-XE164FN-16F80L INFINEON LQFP100 | SAF-XE164FN-16F80L.pdf | |
|  | SN74HC20APWR | SN74HC20APWR TI TSSOP | SN74HC20APWR.pdf | |
|  | VND600PEPTR-E | VND600PEPTR-E ORIGINAL SMD or Through Hole | VND600PEPTR-E.pdf | |
|  | GC89C510AO-SO20IP | GC89C510AO-SO20IP CORERIVER SOP7.220P | GC89C510AO-SO20IP.pdf | |
|  | LPC917F | LPC917F NXP TSSOP-16 | LPC917F.pdf | |
|  | COP2150tw33A | COP2150tw33A ORIGINAL SOT23-5 | COP2150tw33A.pdf | |
|  | 681M200J022 | 681M200J022 cd SMD or Through Hole | 681M200J022.pdf | |
|  | MIC93AA66CISN | MIC93AA66CISN MIC SOP-8 | MIC93AA66CISN.pdf |