창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWD1V221MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 335mA | |
| 임피던스 | 90m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-9689-2 Q4501030A T0942482 UWD1V221MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWD1V221MCL1GS | |
| 관련 링크 | UWD1V221, UWD1V221MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8924BA-12-XXE-25.000000D | OSC XO 25MHZ OE | SIT8924BA-12-XXE-25.000000D.pdf | |
![]() | FA3641 | FA3641 FUJITSU DIP-8 | FA3641.pdf | |
![]() | 00BC0 | 00BC0 ROHM SOP8 | 00BC0.pdf | |
![]() | 30CTH03PBF-VI | 30CTH03PBF-VI VISHAY SMD or Through Hole | 30CTH03PBF-VI.pdf | |
![]() | MB29LV800-70NT | MB29LV800-70NT FUJLTSU SOP | MB29LV800-70NT.pdf | |
![]() | HM48416AP | HM48416AP HIT DIP18 | HM48416AP.pdf | |
![]() | C3783600S2 | C3783600S2 ISSI TQFP100 | C3783600S2.pdf | |
![]() | BU6287KVT | BU6287KVT NEC TQFP-80 | BU6287KVT.pdf | |
![]() | 1SMAJ5.0A | 1SMAJ5.0A ON SMA | 1SMAJ5.0A.pdf | |
![]() | PMZ2035RE6100K150R30 | PMZ2035RE6100K150R30 RIFA SMD or Through Hole | PMZ2035RE6100K150R30.pdf | |
![]() | WB2A227M16025 | WB2A227M16025 SAMWH DIP | WB2A227M16025.pdf | |
![]() | 24AA256T-I/SNG (P/B) | 24AA256T-I/SNG (P/B) ORIGINAL SOP-8 | 24AA256T-I/SNG (P/B).pdf |