창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWD1V220MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 75mA | |
| 임피던스 | 760m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-9688-2 UWD1V220MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWD1V220MCL1GS | |
| 관련 링크 | UWD1V220, UWD1V220MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30012AST | 30MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30012AST.pdf | |
![]() | SM4124JTR270 | RES SMD 0.27 OHM 5% 2W 4124 | SM4124JTR270.pdf | |
![]() | IS62C256-25U | IS62C256-25U ISSI SOP | IS62C256-25U.pdf | |
![]() | 54AC124DMQB(5962-8775901MRA) | 54AC124DMQB(5962-8775901MRA) NSC DIP | 54AC124DMQB(5962-8775901MRA).pdf | |
![]() | 0805HQ-6N2XJLC | 0805HQ-6N2XJLC ORIGINAL SMD | 0805HQ-6N2XJLC.pdf | |
![]() | D6114GM | D6114GM ORIGINAL QFP | D6114GM.pdf | |
![]() | SI8001D | SI8001D SK SMD or Through Hole | SI8001D.pdf | |
![]() | MT46V16M16TG-75LC | MT46V16M16TG-75LC MICRON TSSOP | MT46V16M16TG-75LC.pdf | |
![]() | MV755AT5 | MV755AT5 ORIGINAL SMD or Through Hole | MV755AT5.pdf | |
![]() | LM336BDG4 | LM336BDG4 TI SOP8 | LM336BDG4.pdf | |
![]() | P6KE56CAT/B | P6KE56CAT/B HY SMD or Through Hole | P6KE56CAT/B.pdf | |
![]() | ETC11767M | ETC11767M MICREL SOP-14 TUBE | ETC11767M.pdf |