창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWD1V150MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 75mA | |
| 임피던스 | 760m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-9686-2 UWD1V150MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWD1V150MCL1GS | |
| 관련 링크 | UWD1V150, UWD1V150MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603CRE072R43L | RES SMD 2.43OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRE072R43L.pdf | |
![]() | CRCW12061K74FKEC | RES SMD 1.74K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12061K74FKEC.pdf | |
![]() | AT24C02 SOP 1.8V | AT24C02 SOP 1.8V ATMEL SOP | AT24C02 SOP 1.8V.pdf | |
![]() | 286A8907P | 286A8907P HARRIS DIP | 286A8907P.pdf | |
![]() | LM2842YMKX-ADJL TEL:82766440 | LM2842YMKX-ADJL TEL:82766440 NSC SMD or Through Hole | LM2842YMKX-ADJL TEL:82766440.pdf | |
![]() | SN74AHC157N | SN74AHC157N TI SMD or Through Hole | SN74AHC157N.pdf | |
![]() | MX019P | MX019P CML PDIL | MX019P.pdf | |
![]() | 129-0701-201 | 129-0701-201 EMERSON SMD or Through Hole | 129-0701-201.pdf | |
![]() | MAX8559ETAJ2+T ALD | MAX8559ETAJ2+T ALD MAXIM QFN | MAX8559ETAJ2+T ALD.pdf |