창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWD1V101MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 100µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 225mA | |
임피던스 | 170m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-9685-2 UWD1V101MCL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWD1V101MCL1GS | |
관련 링크 | UWD1V101, UWD1V101MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | DN3525N8-G | MOSFET N-CH 250V 360MA SOT89-3 | DN3525N8-G.pdf | |
![]() | 2905585 | PLUGGABLE OPTOCOUPLER 24VDC 4A | 2905585.pdf | |
![]() | MCR100JZHJ622 | RES SMD 6.2K OHM 5% 1W 2512 | MCR100JZHJ622.pdf | |
![]() | CRCW2010619RFKTF | RES SMD 619 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW2010619RFKTF.pdf | |
![]() | IXE2424EC B2 | IXE2424EC B2 INTEL QFP | IXE2424EC B2.pdf | |
![]() | SCX6B10ABX3 | SCX6B10ABX3 NS DIP | SCX6B10ABX3.pdf | |
![]() | HY50U283222AQ-5 | HY50U283222AQ-5 NYNIX QFP | HY50U283222AQ-5.pdf | |
![]() | 88CU77FG-6EK4 (TZ | 88CU77FG-6EK4 (TZ TOS SMD or Through Hole | 88CU77FG-6EK4 (TZ.pdf | |
![]() | C11-B0-34-635-131-E | C11-B0-34-635-131-E ORIGINAL SMD or Through Hole | C11-B0-34-635-131-E.pdf | |
![]() | LH52B256N70LL | LH52B256N70LL SHARP DIP28 | LH52B256N70LL.pdf | |
![]() | IRFS64OB | IRFS64OB FAI TO-220F | IRFS64OB.pdf | |
![]() | SI1012X/R-T1-E3 | SI1012X/R-T1-E3 VISHAY SMD or Through Hole | SI1012X/R-T1-E3.pdf |