창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWD1H220MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 82.5mA | |
| 임피던스 | 880m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-9676-2 UWD1H220MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWD1H220MCL1GS | |
| 관련 링크 | UWD1H220, UWD1H220MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | TS260F23CET | 26MHz ±20ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS260F23CET.pdf | |
![]() | MJE3055T | TRANS NPN 60V 10A TO-220 | MJE3055T.pdf | |
![]() | FIN27C64FP-20T | FIN27C64FP-20T ORIGINAL SMD or Through Hole | FIN27C64FP-20T.pdf | |
![]() | B1805900A | B1805900A ORIGINAL BGA | B1805900A.pdf | |
![]() | 54163J | 54163J TI DIP14 | 54163J.pdf | |
![]() | S1D1278FOC | S1D1278FOC EPSON QFP80 | S1D1278FOC.pdf | |
![]() | 5H0CSE14.3182 | 5H0CSE14.3182 KYOCERA SMD or Through Hole | 5H0CSE14.3182.pdf | |
![]() | RC2324DP-R6634-12 | RC2324DP-R6634-12 ROCKWELL PLCC68 | RC2324DP-R6634-12.pdf | |
![]() | FTZ649TA | FTZ649TA ZETEX SOT223 | FTZ649TA.pdf | |
![]() | SWPA3010S4R7NT | SWPA3010S4R7NT ORIGINAL SMD or Through Hole | SWPA3010S4R7NT.pdf | |
![]() | PIC16C432-I/SS | PIC16C432-I/SS MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16C432-I/SS.pdf | |
![]() | EP1SGX400F1020C6L | EP1SGX400F1020C6L ORIGINAL BGA | EP1SGX400F1020C6L.pdf |