창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWD1H220MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 82.5mA | |
임피던스 | 880m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-9676-2 UWD1H220MCL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWD1H220MCL1GS | |
관련 링크 | UWD1H220, UWD1H220MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | T95R397M6R3HZSS | 390µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V 2824 (7260 Metric) 130 mOhm 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | T95R397M6R3HZSS.pdf | |
![]() | CRGH1206F18K2 | RES SMD 18.2K OHM 1% 1/2W 1206 | CRGH1206F18K2.pdf | |
![]() | RC06K2430JT | RC06K2430JT ORIGINAL SMD or Through Hole | RC06K2430JT.pdf | |
![]() | SMC57C51 | SMC57C51 SMC DIP-40 | SMC57C51.pdf | |
![]() | FJH1102 | FJH1102 FAIRCHILD ORIGINAL | FJH1102.pdf | |
![]() | 51234(R3313MCD) | 51234(R3313MCD) HARRIS QFP | 51234(R3313MCD).pdf | |
![]() | KS57C2616-QTD | KS57C2616-QTD SAM QFP | KS57C2616-QTD.pdf | |
![]() | 72V273L7-5PFI | 72V273L7-5PFI IDT SMD or Through Hole | 72V273L7-5PFI.pdf | |
![]() | TC7SETO4FU | TC7SETO4FU TOSHIBA SOT-353 | TC7SETO4FU.pdf | |
![]() | MBRF835 | MBRF835 TSC TO-220F | MBRF835.pdf | |
![]() | SH69P551 | SH69P551 ORIGINAL SOP20 | SH69P551.pdf | |
![]() | LM3595 | LM3595 NS SMD or Through Hole | LM3595.pdf |