창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWD1E331MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 335mA | |
| 임피던스 | 90m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-9670-2 UWD1E331MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWD1E331MCL1GS | |
| 관련 링크 | UWD1E331, UWD1E331MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 7443630220 | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 28A 1.5 mOhm Nonstandard | 7443630220.pdf | |
![]() | RCP2512W560RJEC | RES SMD 560 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W560RJEC.pdf | |
![]() | A19-257 023 | A19-257 023 MIT PLCC | A19-257 023.pdf | |
![]() | L9140PV | L9140PV ORIGINAL SMD or Through Hole | L9140PV.pdf | |
![]() | PNP-752-P22 | PNP-752-P22 UMC SMD or Through Hole | PNP-752-P22.pdf | |
![]() | 3323X-1-101 | 3323X-1-101 BOURNS STOCK | 3323X-1-101.pdf | |
![]() | HDAC10181BMD/883B | HDAC10181BMD/883B ORIGINAL DIP | HDAC10181BMD/883B.pdf | |
![]() | DF10LC20U-7100 | DF10LC20U-7100 HITCHIA SMD or Through Hole | DF10LC20U-7100.pdf | |
![]() | 802M | 802M SMD DIP8 | 802M.pdf | |
![]() | MM3Z24T1 | MM3Z24T1 ORIGINAL SOP-323 | MM3Z24T1.pdf | |
![]() | BD8602 | BD8602 BD SSOP | BD8602.pdf | |
![]() | IH6116MDI | IH6116MDI MAXIM AUCDIP | IH6116MDI.pdf |