창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWD1E331MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 335mA | |
| 임피던스 | 90m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-9670-2 UWD1E331MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWD1E331MCL1GS | |
| 관련 링크 | UWD1E331, UWD1E331MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | XPLAWT-00-0000-000BV3051 | LED Lighting XLamp® XP-L White, Cool 6200K 2.95V 1.05A 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPLAWT-00-0000-000BV3051.pdf | |
![]() | CRCW251218K7FKEG | RES SMD 18.7K OHM 1% 1W 2512 | CRCW251218K7FKEG.pdf | |
![]() | RL2010JK-070R11L | RES SMD 0.11 OHM 5% 3/4W 2010 | RL2010JK-070R11L.pdf | |
![]() | 1AB14195AAAAA | 1AB14195AAAAA ALCATEL QFP-100 | 1AB14195AAAAA.pdf | |
![]() | EP3SL150F780I4N | EP3SL150F780I4N Altera BGA | EP3SL150F780I4N.pdf | |
![]() | 2100BASTXIM3-DT | 2100BASTXIM3-DT NOKIA BGA | 2100BASTXIM3-DT.pdf | |
![]() | SMF302C | SMF302C ORIGINAL SMC DO-214AB | SMF302C.pdf | |
![]() | CTT49GK14 | CTT49GK14 CATELEC SMD or Through Hole | CTT49GK14.pdf | |
![]() | sk34sma | sk34sma diotec SMD or Through Hole | sk34sma.pdf | |
![]() | VUO82-04N07 | VUO82-04N07 IXYS SMD or Through Hole | VUO82-04N07.pdf | |
![]() | V24C12C50B | V24C12C50B VICOR SMD or Through Hole | V24C12C50B.pdf | |
![]() | ADM4853 | ADM4853 ADI CSP SOIC | ADM4853.pdf |