창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWD1E331MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 335mA | |
| 임피던스 | 90m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-9670-2 UWD1E331MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWD1E331MCL1GS | |
| 관련 링크 | UWD1E331, UWD1E331MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | EEE-FK0J331P | 330µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 105°C | EEE-FK0J331P.pdf | |
![]() | BFC236743333 | 0.033µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | BFC236743333.pdf | |
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![]() | BYG23M-E3/TR3 | DIODE AVALANCHE 1KV 1.5A | BYG23M-E3/TR3.pdf | |
![]() | UPF1C101MPH | UPF1C101MPH NICHICON DIP | UPF1C101MPH.pdf | |
![]() | LT074BCN | LT074BCN TI DIP | LT074BCN.pdf | |
![]() | STV0199A-ADA | STV0199A-ADA ST SOP-28 | STV0199A-ADA.pdf | |
![]() | L78L08UA | L78L08UA HYD SOT-89 | L78L08UA.pdf | |
![]() | TDK C0603X5R0J103KT00NN | TDK C0603X5R0J103KT00NN ORIGINAL SMD or Through Hole | TDK C0603X5R0J103KT00NN.pdf | |
![]() | A387PA | A387PA GE SMD or Through Hole | A387PA.pdf | |
![]() | N82S140F | N82S140F AMD DIP | N82S140F.pdf | |
![]() | TB-11 | TB-11 MINI SMD or Through Hole | TB-11.pdf |