창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWD1E220MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 75mA | |
| 임피던스 | 760m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-9667-2 UWD1E220MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWD1E220MCL1GS | |
| 관련 링크 | UWD1E220, UWD1E220MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 0235.600MXEP | FUSE GLASS 600MA 250VAC 5X20MM | 0235.600MXEP.pdf | |
![]() | 416F27023IKR | 27MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27023IKR.pdf | |
![]() | S1830AF-031 | S1830AF-031 JAPAN QFP | S1830AF-031.pdf | |
![]() | 32-20 | 32-20 weinschel SMA | 32-20.pdf | |
![]() | EZ1585CM.TR | EZ1585CM.TR SC TO-263 | EZ1585CM.TR.pdf | |
![]() | CM309A16.000312MABJ | CM309A16.000312MABJ CITIZEN SMD or Through Hole | CM309A16.000312MABJ.pdf | |
![]() | FG1000AH50 | FG1000AH50 IR SMD or Through Hole | FG1000AH50.pdf | |
![]() | T520V157M006AT | T520V157M006AT KEMET ORIGINAL | T520V157M006AT.pdf | |
![]() | LM201U05-SLL1 | LM201U05-SLL1 LGDlsplay UXGA(1600 1200) | LM201U05-SLL1.pdf | |
![]() | NE56612-29GE | NE56612-29GE PHILIPS SMD or Through Hole | NE56612-29GE.pdf | |
![]() | ATTINY28L-1AC | ATTINY28L-1AC ATMEL TQFP | ATTINY28L-1AC.pdf | |
![]() | PLL300-835Y | PLL300-835Y RFMD SMD or Through Hole | PLL300-835Y.pdf |